H3C R6800 G2服务器产品规格及功能特性详细说明

H3C R6800 G2服务器产品规格及功能特性详细说明

应对主要业务挑战,尽管每个企业都有一套独特的业务推动因素,但每个公司都必须制定自己的行动计划以应对当今的最大挑战。实时洞察,现在,等待季度报告或每月审查结果会贻误时机。您需要从完整、准确、最新的信息中快速获取实时洞察。业务永续的期望,全球市场从不停歇。各种规模的公司都需要高度可靠的IT基础设施,保证系统和应用在任何情况下都一直正常运行。加速创新,所有公司都希望先于竞争对手发现“下一件好事”,然而开发新产品、服务、解决方 案或系统需要员工们有专门的时间去思考。所以将他们从日常单调的工作中解放出来是一个基本条件。以较低的总体拥有成本实现超凡性能和卓越弹性,H3C R6800 G2服务器是面向您赖以应对这些主要业务挑战的业务关键型企业应用、业务智能应用及数据库应用的理想选择。该企业级四路(4S)x86服务器提供卓越的可靠性和可用性、突破性性能以及令人惊叹的整合与管理效率。直观、可配置的管理系统,电源线和以太网电缆与服务器连接的瞬间即开始工作。通过Agentless Management,无代理硬件监控和告警功能被内置于服务器中。

专为灵活性、效率和可管理性而构建

• 采用英特尔®至强® E7-4800/8800 v3/v4处理器,最高四个插座和96个内核,较前代产品性能提高39%,内核数量增加20%,从而加速您的业务关键型企业应用、业务智能应用及数据库应用。

• 96个 DDR4 内存插槽(最高频率1,866 MHz)支持最高12TB内存容量,可提高内存计算和大规模虚拟化性能。

• 9个FL/FH PCIe 3.0插槽(标配,用于支持GPGPU)并可灵活选择FlexibleLOM或PCIe立式以及1GbE、10GbE或InfiniBand适配器,从而满足不断变化的业务需求。

• 支持NVMe混合使用及写入密集型PCIe工作负载加速器,是数据库及虚拟桌面基础设施(VDI)工作负载或者在线交易处理(OLTP)及业务智能工作负载的理想选择。

• 重新设计的Flexible智能阵列和Smart SAS主机总线适配器(HBA)控制器可提高数据访问速度,并支持您灵活选择适合您环境的最佳12 Gb/s控制器。

极具吸引力的灵活性和纵向扩展效率

• 通过支持的ASHRAE A3和A4配置减少了您的散热开销。

• 通过高效冗余通用插槽电源(可提供最高94%的能效,铂金级)以及基础设施电源能效(48 VDC输入电压)支持降低了电源成本。

• 通过受客户启发而设计的特性( 如方便维护的前端访问处理器/ 内存抽屉、热插拔风扇和硬盘、面向运行状况和组件监控的可选 SID、用以快速访问产品信息的快速参考代码) 提高了效率。

灵活的基础设施管理可加速 IT 服务交付

• 通过H3C HDM可提升基础设施管理速度,降低管理成本,并将您的IT基础设施呈现在单个集成视图中。

• 通过H3C HDM管理可远程带外部署、监控和支持您的服务器。

计算

 

  • 2、3或4颗英特尔®至强®E7 4800/8800 v3/v4 处理器;4/8/10/12/14/16/18/20/22/24 个内核;最高3.2 GHz 和45MB L3 高速缓存

    内存

  • 最多96 个DDR4 DIMM 插槽,最大内存为12TB( 每个DIMM 64GB,支持R-DIMM 和LR-DIMM,最高频率1,866 MHz)

    存储

  • 智能阵列P830i 12 Gbps SAS 控制器;支持Raid 0/1(ADM)/10(ADM)/5/50/6/60等级别;支持2GB/4GB FBWC

    闪存写高速缓存(FBWC)

  • 2GB 或4GB FBWC

    HPE SmartDrive

  • 最多10 个SFF 硬盘/ 固态硬盘插槽(12 Gbps SAS);支持SFF SAS 硬盘(10K 和15K rpm) 和SAS 固态硬盘;支持最多5块前置热插拔NVMe SSD硬盘

    I/O 扩展

  • 标配9 个PCI-e Gen3 FL/FH 插槽(4 个x8 和5 个x16 通道插槽);FlexibleLOM 和嵌入式SAS RAID 控制器额外提供2 个I/O 设备,每个系统共11 个PCIe 设备。注:插槽可用性取决于所安装的处理器的数量。

    网络

  • FlexibleLOM;可选择4 个 1GbE、2 个10GbE 或者2 个10 Gbps CNA 或2 个FDR InfiniBand

    VGA/USB 端口/SD/ 光驱

  • 2 个视频(1 前,1 后);8 个USB(2 前,2 内,4 后);3/5 个网卡;1 个microSD;外部USB 光驱(可选);支持双8GB SD冗余组件

    GPU 支持

  • 最多5 个双宽GPGPU

    系统 ROM

  • UEFI 和传统BIOS

    融合管理

  • H3C HDM,独立1GB管理端口

    电源

  • 最多4 个1,500 W 或1,200 W(N+N 冗余),94% 的能效;通用插槽支持240VDC
    1,200 W 电源:最大耗电量 — 120 VAC–1,012 VA,3,408 BTU;230 VAC–1,332 VA,4,447 BTU
    1,500 W 电源:最大耗电量 —230 VAC–1672 VA,5,637 BTU

    风扇

  • 4 个热插拔(8 个转子,N+1 冗余);可从前端操作

    安全性

  • 安全启动、英特尔安全密钥和TPM 选项

    行业合规性

  • 支持ASHRAE A3 和A4 配置,最大支持5℃~45℃工作温度

    外形/ 机箱深度

  • 机架(4U),29 英寸

    可维护性—易于安装的滑轨

  • 标配CMA

    保修( 部件/ 人工/ 现场支持)

  • 三年7×24×4 现场服务,并带基本安装服务