华三H3C LSCM2CGP24TSSC8交换路由引擎 H3C S7003X交换路由引擎模块 ,24端口千兆以太网光接口(SFP,LC)+4端口万兆以太网光接口(SFP+,LC)(SC)
24端口千兆SFP光接口+4端口万兆SFP+光接口 交换路由引擎模块-LSCM2CGP24TSSC8 1 单板标识 前面板右上角标有丝印LSCM2CGP24TSSC8，用来标识该单板。 2 单板简介 表1 单板属性 属性 规格 Flash 4GB BootROM 4MB*2 NVRAM 1MB SDRAM 2GB 单板尺寸（H×W×D） 40mm×399mm×355mm 单板功耗 23W～45W 接口类型及数量 · ...